実用化2009年以降？IBM、ソニー、東芝、次世代半導体技術で連携

Cellマイクロプロセッサの設計と開発で共同開発を進めてきたのだが、次世代半導体も共同で実施していく。
IBM、ソニー、東芝が32ナノ以降の半導体技術で連携
米IBM、ソニー、東芝の3社は、32ナノメートル以降の次世代半導体技術に関し、基礎研究を含む共同開発契約を締結した。